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解决规划

解决规划 显示与半导体

平移式分BIN设备

分BIN设备是在芯片实现最终电性测试后，，，，，凭据预设的BIN映射规定，，，，，将芯片依照BIN类别别离置入分歧的料槽、托盘中。。。。。。。。该设备主题价值是实现了良品分级出货、不良品剔除、不一致级产品物理隔离。。。。。。。。
规划征询
平移式分BIN设备

规划特点

设备选取fun88官网整体解决规划，，，，，整体调试方便，，，，，助力UPH增长10%，，，，，针对设备AB面设计，，，，，主控PLC使用双EtherCAT网口，，，，，增长设备安全性和冗余性
取放料机械臂使用fun88官网SV730W一拖四伺服的龙门职能，，，，，可实现高精度的龙门同步，，，，，同时柜内空间对比通常伺服可节俭约40%

规划介绍

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